功分器是微波接收、發射及頻率合成系統中不可缺少的部件，廣泛應用于雷達、微波通信和電子對抗等領域。隨著我國雷達事業的發展，小型化、高頻率超寬帶微波功分器需求迅猛增加，已經成為了現代雷達重要的發展方向，這就給功分器的設計及加工制造帶來了新的挑戰。那么新型高精度功分器的主要技術難點都有哪些呢？下面谷連精密小編就為大家介紹下。

　　功分器整體結構尺寸為16mm × 300mm ×500mm，采用上、下蓋板與中間殼體真空釬焊拼焊而成，材料選用3A21鋁合金。

　　新型高精度功分器主要技術難點如下：

　　1)中間殼體外形及上、下面平面度要求高，普通數控銑床及裝夾方式難以保證尺寸要求。

　　2)波導內腔表面粗糙度值Ra=1.6μm，在40倍放大鏡下觀察無毛刺。由于不允許用金屬工具去除毛刺，波導腔內邊緣不允許有倒角，所以用普通數控加工極難保證。

　　3)雙面要求真空釬焊一次成形，成形后面型精度0.05mm，且要求焊縫均勻、一致性好，無明顯焊料溢流，無明顯焊接縫隙，真空釬焊難度極大。

　　4)焊接后的精加工要求腔體內部應無切削料、線切割油泥等多余物，使控制過程復雜，可操作性差，質量難以保證。

　　以上關于新型高精度功分器的主要技術難點就為大家分享到這里，希望這篇文章對大家有所幫助。如果還有其他關于功分器的問題想要了解，可以關注谷連精密或給小編留言，我們期待與您一起探討!